【CNMO科技消息】近日，荷兰半导体制造商安世半导体（Nexperia）与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）正式宣布达成战略合作，双方将在印度开展芯片制造、封装与测试业务，并合作开发未来半导体技术。 安世半导体（Nexperia） 根据双方发布的联合声明，此次合作围绕三大核心领域展开：前端晶圆制造、后端封装与测试，以及技术与生态开发。 在前端制造方面，安世半导体与塔塔电子将为其MOSFET产品组合在塔塔电子位于古吉拉特邦Dholera的300mm半导体晶圆厂进行生产奠定基础。与此同时，安世半导体的分立半导体产品将在塔塔电子位于阿萨姆邦Jagiroad的封装工厂进行组装和测试。 此次合作正值塔塔电子加速推进其半导体制造版图。该公司正在Dholera建设印度首个商业半导体晶圆厂，并在Jagiroad建设印度首个本土半导体封装与测试设施，两个项目的合计投资额达140亿美元。 塔塔集团 其中，Dholera晶圆厂计划投资约91,000亿卢比（约110亿美元） ，采用28nm至110nm工艺技术，面向汽车、消费电子、计算与数据存储、无线通信及AI应用等领域。Jagiroad封装设施投资约30亿美元。 塔塔电子CEO Randhir Thakur此前表示，公司目标在未来五年内成为一家300亿美元规模的企业，Dholera晶圆厂和阿萨姆封装项目均“按计划推进”，以履行对政府承诺的时间节点。 此次合作也得到了印度半导体政策的有力支撑。2026年7月，印度政府批准了总额1.275万亿印度卢比（约130多亿美元） 的“半导体2.0”（ISM 2.0）激励计划，重点支持半导体设备与材料制造、先进封装、ATMP/OSAT设施以及人才培养等领域。 塔塔电子在SEMICON India 2026期间共签署了16份合作备忘录，合作方涵盖荷兰安世半导体、日本富士胶片、荷兰半导体设备商Besi等国际企业，覆盖晶圆制造、先进封装、材料、供应链本地化和人才培养等半导体价值链的多个环节。 特别
